三星电子表示，其制造业务计划为客户提供一站式服务，以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片--整合其全球第一内存芯片、铸造厂和芯片包装服务，以利用人工智能的繁荣。
三星周三表示，随着客户使用单一通信渠道，同时指导三星的内存芯片、铸造和芯片包装团队，生产人工智能芯片所需的时间(通常为几周)已经减少了约20%。
铸造业务总裁兼总经理Siyoung Choi在加利福尼亚州圣何塞举行的三星活动中表示:“我们真正生活在人工智能时代，生成性人工智能的出现正在彻底改变技术格局。
Choi说，三星预计，在人工智能芯片的推动下，到2028年，全球芯片行业收入将增长到7780亿美元。
在活动前与记者举行的简报会上，铸造销售和营销执行副总裁Marco Chisari表示，该公司认为OpenAl首席执行官Sam Altman对人工智能芯片需求飙升的松散预测是现实的。
据此前报道，奥特曼告诉合同芯片制造商台积电的高管，他希望建造大约三十多家新的芯片工厂。
三星是为数不多的销售内存芯片、提供铸造服务和在同一屋檐下设计芯片的公司之一。过去，这种组合经常与之作对，因为一些客户担心与其铸造厂做生意可能会使三星作为另一个领域的竞争对手受益。
然而，随着对人工智能芯片的需求飙升，以及所有芯片部件都需要高度集成，以使用更少的电力快速训练或推断大量数据，三星认为其交钥匙方法将是未来的优势。
这家韩国科技巨头还吹捧了其被称为门全能(GAA)的尖端芯片架构，这是一种有助于提高芯片性能和降低功耗的晶体管架构。
力快速训练或推断大量数据，三星认为其交钥匙方法将是未来的优势，
这家韩国科技巨头还吹捧了其被称为门全能(GAA)的尖端芯片架构，这是一种有助于提高芯片性能和降低功耗的晶体管架构。
随着芯片变得更加精细，以至于突破物理学的界限，GAA被视为继续为人工智能制造更强大的芯片很重要。
尽管全球1号铸造厂台积电等竞争对手也在研究使用GAA的芯片，但三星早些时候开始应用GAA，并表示计划在今年下半年使用GAA大规模生产第二代3纳米芯片。
三星还宣布了其最新的高性能计算芯片2纳米芯片制造工艺，该工艺将电源导轨放置在晶圆的背面，以改善电力输送。批量生产定于2027年进行。