英特尔AI移动处理器发布，PC正式进入AI时代

Intel发布全新AI硬件，AI PC时代已至
全新英特尔酷睿Ultra处理器支持200亿参数AI模型运行。英特尔2023年12月14日正式发布英特尔酷睿Ultra Meteor Lake CPU。

英特尔酷睿Ultra处理器采用Chiplet架构，使用全新制程工艺和3D封装技术，将CPU、GPU和NPU等不同的内核集成在一起，实现了内核的全面升级，增加了专门针对AI的NPU内核， AI算力达34TOPS，能够在终端设备上运行200亿参数AI模型。

具体来说，英特尔酷睿Ultra Meteor Lake CPU是一款高端的Chiplet架构芯片，它集成了多个不同制程工艺的小芯片，其中包括使用EUV技术的Intel 4 制程工艺的计算核心，台积电5nm的图形核心，台积电6nm的系统核心和输入输出核心。

Meteor Lake的计算核心采用了Redwood Cove P-Core 和 Crestmont E-Core 的混合设计，能够提供高性能和高效能的双重优势，H/P 系列和 U 系列 CPU 的核心数分别达14个、12个。

系统核心则引入了全新的island E核心和集成的NPU，为PC提供了低功耗的AI加速和本地推理能力。

此外，它还支持WiFi-6E & WiFi-6E，8K 10bit HDR 视频的编解码和AV1编码，支持HDMI 2.1和DP2.1，集成了内存控制器等功能。

第五代至强可扩展处理器性能大幅提高，为AI加速而生。英特尔至强可扩展处理器的第五代产品代号Emerald Rapids，在各方面都实现了显著的进步，平均性能、能效、AI推理性能都比上一代至强有了大幅度的提高，分别达21%、36%、42%，并降低成本77%。

具体来说， Emerald Rapids在制程工艺、架构设计、封装接口等方面都沿用了上一代的Intel 7、Raptor Cove P-Cove和LGA4677，但在内部布局和核心配置等方面都有所改进和增强：

在内部布局方面，与第四代至强的4 Tile Die相比，第五代至强的64核顶级产品采用了2 Tile Die的设计（英特尔称之为XCC），这样可以减少模块的数量，降低数据的传输，从而节省功耗；第五代至强的64核顶级产品的每个Tile都通过模块化裸片结合连接，位于两个核心和缓存阵列之间，每个Tile包含35个核心（其中3个被禁用），以及2个内存控制器，支持最高5600 MT/s的DDR5 DIMM、3个PCIe控制器（共6个）、2个UPI（共4个）和2个加速器引擎（共4个）。

AI PC时代已至，预计2025年AI PC出货量超过1亿台。Intel CEO帕特·基辛格表示AI行业目前已经从训练阶段过渡到部署阶段，AI将成为PC行业的关键转折点，并给出2025年AI PC出货量超过1亿台的目标。

联想集团董事长兼CEO杨元庆近日在公开演讲中定义了未来AI PC所具备的五大特质：1）专属的个人大模型；2）更强的算力；3）更大的存储；4）更顺畅的自然语言交互，甚至语音、手势互动；5）更可靠的安全和隐私保护。联想预计首款AI PC将于明年9月以后上市。