最新消息:国内芯片制造商正在准备5nm的华为麒麟芯片组
国内芯片巨头勇闯5纳米技术关口,华为Mate60Pro搭载5G麒麟9000S
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在全球半导体产业竞争愈发激烈的今天,中国芯片制造商迎来了一次重要的技术突破。近期消息传出,华为麒麟芯片组的生产商正准备跨越行业内具有里程碑意义的7纳米工艺障碍,直指更先进的5纳米技术。这一举措预示着中国半导体产业在全球舞台上的实力逐渐增强。
尽管面临美国经济制裁所带来的种种限制,国内芯片制造商并未停下前进的脚步。他们最新推出的华为Mate60Pro手机就采用了支持5G功能的麒麟9000S芯片,展现了其坚强的技术实力和创新能力。值得注意的是,这款芯片采用了深紫外线(DUV)光刻技术,并非其他厂家常用的极紫外线(EUV)光刻技术。
DUV与EUV光刻技术之间存在显著差异。简单来说,EUV技术使用更短波长的光源进行曝光,因此可以实现更小尺寸、更高密度的集成电路图案。相比之下,DUV技术虽然成本较高且效率较低,但在当前受限条件下仍是可行之选。由于制裁影响,国内厂商不得不寻找替代方案来继续推动半导体工艺发展。