荣耀公司申请5D陶瓷外壳专利,解决现有CNC和抛光加工时间长问题
2023年12月9日消息,据国家知识产权局公告,荣耀终端有限公司申请一项名为“5D陶瓷外壳结构及5D陶瓷加工工艺方法“,公开号CN117201647A,申请日期为2022年5月。
专利摘要显示,本申请提供了一种5D陶瓷外壳结构及5D陶瓷加工工艺方法,用于解决现有CNC和抛光的加工时间较长,使得电子设备壳体的生产成本较高,生产效率较低的问题。该方法包括:获取陶瓷原料,即陶瓷粉体;将陶瓷原料进行流延处理,得到待烧结的陶瓷毛坯片材;对陶瓷毛坯片材进行陶瓷平片预烧结,得到收缩率为18‑23%的烧结产品;对烧结产品进行5D热弯成型,通过加热使得烧结产品进一步结晶和变形,成型出陶瓷外壳;对陶瓷外壳进行纤维贴合;成型出5D陶瓷外壳结构