三星2023年支付了近70亿美元的智能手机芯片组成本 自19年增长204%

三星的智能手机芯片组支出正在缓慢上升，以至于这家韩国企业现在被迫在其整体Galaxy系列的功能上妥协。由于极度依赖高通及其骁龙芯片组等外部公司，三星今年的成本已上升至近 70 亿美元，与 2019 年支付的 23 亿美元相比增长了 200% 以上。

在先进的制造工艺上开发尖端的智能手机芯片组是一项昂贵的工作，根据 Revegnus 在 X 上分享的统计数据，三星正在找到艰难的道路。去年，三星不得不支付 71 亿美元的智能手机芯片组成本，而 2023 年已经达到 69.43 亿美元，可以肯定的是，该公司今年将支付约 10% 的费用，预计 2024 年也会有所增加。

毋庸置疑，除非三星提出一个有效的解决方案，即减少对高通的依赖，并使用更多的内部解决方案Exynos系列，否则这些成本是无法维持的。这一支出增长也将解释为什么三星在为其Galaxy S旗舰产品线配备令人印象深刻的规格方面继续落后于竞争对手，特别是在RAM方面。

根据此前的传闻，该公司再次将 Galaxy S24 系列限制为 12GB RAM，而竞争对手不仅在继续发布搭载骁龙 8 Gen 3 的产品，而且以较低的价格出售，并配备高达 24GB 的 RAM，最新的进入者是 OnePlus 12。有人可能会说，三星比其他Android竞争对手推动了更多的销量，但与去年相比，这家韩国巨头的出货量并没有大幅增加。

预计未来的情况也不会改善，有传言称高通的骁龙 8 Gen 3 将比骁龙 8 Gen 2 贵，对于高通的手机合作伙伴来说，这已经是痛苦的定价了，因为它估价 160 美元对于整个包装。此外，随着骁龙 8 Gen 4 明年推出其定制的 Oryon 核心，高通已经暗示它将比骁龙 8 Gen 3 贵，这将再次蚕食三星的利润率，尽管芯片有所改进。

该公司需要推进其Exynos芯片组的开发，因为使自己的SoC与竞争对手相提并论将使三星节省数十亿美元的成本。如果该公司无法绕过这一障碍，它将继续面临这种恶性循环，并且可能会到来，消费者可能会在未来的Galaxy S设备中发现吸引力不大，这将降低其品牌价值。