手机芯片江湖再起波澜：高通亮剑骁龙8G4剑指何方？
还记得当年为了抢购最新款手机，彻夜排队、甚至加价求购的疯狂场景吗？那时候，CPU就像武侠小说里的绝世武功秘籍，谁掌握了它，谁就能在手机江湖中称霸一方，如今，手机性能已经进化到足以“流畅运行各种大型游戏”的程度，曾经的“性能焦虑”似乎已经烟消云散，科技的浪潮永不停歇，一场关于手机芯片的“核战争”即将打响，而高通，正站在风暴的中心
自研架构O：高通的“龙之逆袭”？
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在手机芯片领域，高通骁龙系列一直是安卓阵营的“扛把子”，但近年来，联发科凭借其“物美价廉”的策略异军突起，甚至在市场份额上一度超越了高通，面对挑战，高通并没有选择“躺平”，而是潜心修炼内功，终于在2024年祭出了“大杀器”——骁龙8G4，而其核心武器，正是高通苦心孤诣多年打造的自研CPU架构——O
长期以来，高通骁龙芯片都采用ARM公司设计的公版架构，虽然性能不俗，但始终受制于人，如今，随着O架构的横空出世，高通终于可以摆脱“ARM的枷锁”，自由地设计更强大的芯片，为用户带来更极致的性能体验
性能“狂飙”：骁龙8G4跑分“屠榜”？
根据目前曝光的跑分数据，搭载骁龙8G4的手机样机在GB6测试中，单核成绩突破3000分，多核成绩更是突破了10000分大关，堪称“恐怖”！要知道，这可是手机芯片从未达到过的高度，即使是苹果最新的A17P芯片，在骁龙8G4面前也显得黯然失色
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如果这些数据最终得到证实，那么骁龙8G4将毫无悬念地成为新一代的“安卓性能之王”，甚至有可能在性能上全面超越苹果A系列芯片，这对于整个安卓阵营来说，无疑是一针强心剂
3工艺加持：性能与功耗的完美平衡？
除了强大的自研架构，骁龙8G4还将采用台积电最新的3工艺制程，相比于上一代的4工艺，3工艺在性能提升的还能进一步降低功耗，这对于手机续航来说至关重要
想象一下，未来你手中的手机，不仅拥有媲美游戏主机的性能，还能拥有超长的续航时间这将是怎样一种极致体验？