三星果然爆赚。7月5日，三星电子预告今年二季度（4-6月）业绩将实现同比巨幅增长。现在，这个预告中的业绩成为了现实。
三星电子在这份刚刚发布的第二季度业绩报告中乐观地预判，今年下半年AI驱动的芯片需求仍将保持强劲增长。
这为最近始自7月11日以来美股AI芯片股的连续下挫，注入了强心针。截至发稿（美东时间7:42/北京时间19:42），美国AI芯片股盘前出现大幅反弹，比如英伟达盘前反弹6.53%，AMD盘前反弹8.55%。
亮爆眼球业绩中的黑点
7月31日，三星电子公布的二季度业绩报告显示，报告期内，三星电子营业利润为10.4439万亿韩元（约合76亿美元/547亿元人民币），同比大增1462.29%。销售额为74.07万亿韩元（约合540亿美元/3889.42亿元人民币），同比增长23.44%。
这是三星电子单季营业利润自2022年第三季以来再次突破10万亿韩元。同期，实现净利润9.8413万亿韩元（约合72亿美元/519.91亿元人民币），同比剧增470.97%。报告期内的销售额也达到了自2021年以来同期的最高值。
这也是三星电子自2010年以来最快的净收入增长速度。AI热潮推动了三星电子半导体部门的盈利增速。
收入结构方面：负责半导体业务的数字解决方（DS）部门销售额为28.56万亿韩元（约合208亿美元/1501.97亿元人民币），营业利润6.45万亿韩元（约合47亿美元/339.40亿元人民币）。这是三星电子在连续四个季度亏损后连续第二个季度盈利。
设备体验（DX）部门销售额42.07万亿韩元（约合307亿美元/2216.97亿元人民币），营业利润2.72万亿韩元（约合2亿美元/14.44亿元人民币）。
其中，涵盖智能手机的移动体验（MX）业务销售额环比减少，这主要是因为第二季是智能手机销售淡季。三星电子预计，“由于季节性疲软，智能手机需求在季度内环比下降，尤其是高端市场，这块市场在下半年会实现增长；不过，大众市场会出现增长放缓”。
今年上半年，内存价格持续上涨和高带宽内存芯片（HBM）需求保持旺盛，三星电子也成为获益方。
三星电子表示，预计下半年包括HBM和SSD在内的服务器产品需求将继续保持强劲。“为扩大产能以满足HBM和DRAM新需求，三星电子会进一步限制传统内存芯片产能供应”。这坐实了之前业界传出的三星电子为增加HBM产能供应量，将降低传统的DRAM产能供应的消息。
目前，三星电子在供应英伟达HBM产品的技术竞争中弱于其竞争对手SK海力士。三星电子正在加强在这个领域内追平SK海力士的技术优势资源投入。
市场分析机构认为，三星第二季度的营业利润比市场普遍预期高25%，这意味着三星电子DRAM和NAND平均售价已开始上涨。由于下半年内存芯片需求可能出现季节性增长，三星的利润有望进一步上升。
里昂证券（CLSA）在其之前发布的三星电子第二季度预测报告中表示，“预计未来数个季度，内存平均销售价格将继续呈上升趋势，我们预计三星电子的季度利润将持续增长，直至2025年”。
AI服务器需求和代工业务
三星电子财报称，“2024年下半年，随着主要云服务提供商和企业扩大AI投资，预计AI服务器将占据更大的内存市场份额”。
AI服务器由于配备HBM，相对于传统DRAM和SSD也具有较高的单盒内存容量，因此从HBM和DDR5，再到服务器SSD，需求预计将全面保持强劲。
三星电子在业界首次量产基于1B纳米（nm）132GB DDR5的128GB产品，巩固了这家公司在DDR5市场的领导地位。
就像AI加速卡更需要HBM一样，AI服务器对HBM、DDR5和SSD的需求，也将压制传统服务器存储器产能。
值得一提的是，在今日的2024年第二季度财报电话会议上，三星电子首次确认了旗下新一代移动处理器Exynos 2500芯片的存在。
Exynos 2500采用3nm工艺制程，是继Exynos W1000之后三星的第二款3nm芯片（GAA工艺：环绕栅极），Galaxy S25（包括S25+）系列智能手机有望搭载这款芯片。
这颗芯片的设计工作和产生的营收会归入三星电子系统LSI业务部门。三星电子财报称， LSI业务在今年上半年销售额创下历史新高，第二季度盈利也有所改善。
三星电子称，系统LSI业务将专注于将2亿像素传感器的应用从主广角摄像头扩展到远摄摄像头；同时，其将通过为美国客户开始量产新机型来扩大DDI（显示驱动芯片）产品的销售。
代工业务方面，报告期内，这块业务的收益也有所改善。三星电子预计，今年下半年，晶圆代工业务预计移动需求将反弹，AI/HPC应用需求将继续保持高增长；2024年，在第二代3nm GAA技术全面量产的推动下，预计代工业务的营收增长将超过市场平均水平。